최첨단 자동화 장비를 통해 PCB(인쇄회로기판) 표면에 전자 부품을 고속으로 정밀하게 실장합니다.
초소형 칩 부품부터 대형 IC까지, 다양한 부품을 정확한 위치에 솔더링하여 전기적 신뢰성을 확보합니다.
| 고속 마운터 운용 | 대량의 보드를 신속하게 처리하여 납기 단축 및 생산성 극대화 |
정밀 실장 기술 | 초소형 칩 및 고밀도 부품 대응 |
자동 검사 시스템 | SPI(납도포 검사) 및 AOI(광학 검사)를 통한 불량 제로화 |
제품의 외관 케이스와 내부 기구물을 생산하는 공정입니다.
다양한 고분자 플라스틱 소재를 사용하여, 디자이너가 의도한 곡선과 질감을 완벽하게 구현해냅니다.
| 다양한 톤수 보유 | 소형 정밀 부품부터 대형 하우징까지 크기에 맞는 최적의 장비 운용 |
고품질 사출 | 웰드 라인(Weld line), 수축, 미성형 등 사출 불량을 최소화한 깨끗한 외관 품질 |
이중/인서트 사출 | 서로 다른 소재를 결합하거나 금속 부품을 삽입하는 특수 사출 대응 |
금속 판재에 강한 압력을 가하여 절단하거나 형상을 만드는 공정입니다.
제품의 뼈대가 되는 브라켓 등 높은 강도가 요구되는 금속 부품을 대량으로 생산합니다.
| 고효율 회로 설계 | 전력 소모를 줄이고 배터리 효율을 극대화하는 전원 관리 |
노이즈 저감 기술 | 신호 간섭을 최소화하여 오작동 없는 안정적인 시스템 구축 |
아트웍(Artwork) 최적화 | 기구 내부 공간을 고려한 고밀도, 소형화 PCB 배치 |
금속이나 수지를 깎아내어 형상을 만드는 정밀 가공 공정입니다.
금형으로 구현하기 힘든 복잡한 형상이나, 마이크로 단위의 정밀도가 요구되는 핵심 부품을 제작합니다.
| 초정밀 CNC/MCT 가공 | 마이크로미터(μm) 단위의 오차 범위 내에서 정교한 형상 가공 |
고품위 표면 처리 | 가공면의 거칠기를 매끄럽게 다듬어 부품의 체결력과 심미성 향상 |
다품종 소량 생산 | 시제품 제작부터 양산 부품까지 유연한 대응 가능 |
민감한 센서 모듈을 조립하고 보정(Calibration)하는 공정입니다.
자사만의 제조 노하우로 정확하면서도 신속하게 센서 제품을 조립합니다.
| 조립 기술 | 정확하면서도 신속하게 센서 제품을 조립하는 기술 |
몰딩 기술 | 민감한 센서 소자가 파손되지 않도록 완충제를 몰딩하는 기술 |
제품 내부의 각 부품을 전기적으로 연결하는 케이블과 커넥터를 가공 및 조립합니다.
복잡한 배선을 체계적으로 정리하여 조립 효율성을 높이고 신호 전달의 안정성을 보장합니다.
| 도통 테스트 전수 검사 | 배선의 단선, 오배선 여부를 100% 검사하여 연결 신뢰성 확보 |
커스텀 하네스 제작 | 제품 내부 공간과 배선 경로에 최적화된 맞춤형 케이블 설계 및 생산 |
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